改版-第一天記錄

 工作日誌

1. WPQ-2 POER high

Replace wnd ok

2. WPM-2 mid-in 150

Wait probe

3. WP1-2 pressure FDC

TMP ISO 不開，CDA 管脆化斷管，更換接頭氣嘴

4.Ts8-3 inline issue

Coil check & injector

5. ALM meeting 

T-link 盤查

6. TST7-3 Off turn on 盤點

備胎肉、弄得好幾處不好

得一個一個澄清

7. TP8-3 bias voltage 1999V issue 題材

這台根本就是放給我處理的

從上週六放到今天，到我才有動作

且又多了一個故障

相關可以一次解決問題的方法是node2

別人更換過了，但現象仍是指這這裡的問題

我就在換一次澄清

果然有幫助

8. PIP廠級會議

事情一堆

還開會走進走出的

名符其實的多事

9. TAP prolong及簽核

10. 幫瑞德詢問凱文ESC SN 

疫情後的測試

 

快樂生活的兩項原則

 

學習的過程，除了自己學習

看到別人學習相同的東西，自己也會有所收穫

今天幫同學看他讀完文章之後的示範模擬

讓我又重新想要看一下這快樂生活的兩項原則

第一點是：能夠體驗任何事

想要快樂，就必須能夠面對（也就是體驗）一切實際存在的事物

第二點是：只做別人能夠輕易體驗的事

疼痛、負面情緒及瘋狂，全都源自於做出別人，無法輕易體驗的事

所以，不良行為就是對方無法輕易體驗的行為。

054. Primary valve LR

054. Lord port/ unit detect sensor

053.如何管理80/90世代的年輕職員?

 

今天廠商來了一個8年級的助手，我到現場作業觀察，發現有兩個手法不對，請他修正，而這年青人竟然完全不理會我的叮嚀，且沒大沒小的態度讓我決定不放過他，我打電話給他們主管，來瞭解狀況，簡單敍述：1）在工廠有工廠的規矩，想在這裡工做就要照規定走。2）方法錯了，就要問該怎麼做才對？怎麼覺得一定要用一字起子翹才能作業，這樣會傷害金屬表面，有洩漏的風險。

這個年青人一整個就是態度問題，小事不糾正，等出大事再來糾正就太晚了。

管理年輕世代的職員需要特別的方法，因為他們可能具有不同的價值觀、期望和工作風格。

以下是一些管理年輕職員的方法：

1. 建立溝通渠道：
   • 建立開放的溝通渠道，鼓勵他們分享意見和反饋。
   • 使用多種溝通方式，包括面對面、電子郵件、即時消息和社交媒體。
2. 提供反饋和發展機會：
   • 定期提供反饋，幫助他們了解自己的表現，同時提供成長和發展的建議。
   • 提供培訓和發展機會，幫助他們提升專業技能和職業生涯。
3. 重視工作生活平衡：
   • 理解並尊重他們的工作生活平衡需求，鼓勵休假和休息。
   • 提供靈活的工作時間和遠程工作選擇，以滿足他們的需求。
4. 認可和激勵：
   • 給予認可和獎勵，以表揚出色的工作表現。
   • 創建挑戰性的任務和項目，激發他們的動力。
5. 促進多元文化和包容性：
   • 創建一個多元文化和包容的工作環境，尊重不同背景和觀點。
   • 鼓勵多樣性，並尊重每個人的價值觀和信仰。
6. 授權和培養領導潛力：
   • 鼓勵他們參與決策過程，讓他們有參與感。
   • 提供培訓機會，幫助他們發展領導技能。
7. 提供清晰的目標和方向：
   • 確保他們了解組織的目標和他們的角色在其中的重要性。
   • 提供清晰的工作目標，讓他們知道如何實現成功。
8. 採納新科技和工具：
   • 提供現代工具和科技，以提高工作效率和便利性。
   • 支持他們學習和掌握新的數位工具。

總之，管理年輕世代的職員需要采取靈活、包容和具有啟發性的方法，以滿足他們的需求，促進他們的專業成長，並在組織中發揮積極作用。這樣的管理方法有助於建立積極的工作環境，吸引和保留年輕專業人才。

052.故障排除的思考邏輯｜Backside Helium flow > 4sccm alarm

 

Backside Helium Loop

1. 判斷為什麼ALARM？

答：從 ALARM message 可以找到線索。Backside Helium flow > 4sccm alarm

2. 什麼是 Backside Helium flow?

答：UPC （unit pressure control)，流量控制器上的讀值，flow > 4sccm.

3. 正常Flow是多少？

答：比對前一片沒有ALARM的水位，正常會< 1 sccm.

4. 有什麼原因造成 B/H alarm?

答：1）wafer 背面髒. 有PA讓 wafer 與 ESC 之間的空隙變大導致。

      2）ESC 吸不住， clamped voltage drop.

5. 怎麼判斷 wafer 背面髒？

答：看 datalog, 比對alarm wafer 與前一片的數值，one peak嗎？

      是的話，就可以再Load 一片 CDC 去測試，看結果。