PCB
TCW fan and RTD
Cap1/cap3 需要校正
Off 太久
被當成廢機似的拆用可用零件
拆得不成樣
也出現許多問題
堅持把它弄好的是興趣
若沒興趣，很快就遇到困難，
玩不下去了。
今日完成的故障排除
1. Match motor drive board
2. ESC power supply PCB~沒改善
3. UPC ～沒改善
已六點多了，本想休息後，隔日再戰
但湧起了責任心
查一下接收信號的電路板（node2)
找了一塊確認好的東西澄清
賓果！解了這兩個問題
是自己覺得有趣而繼續摸索
否則就會放著⋯⋯哈哈😂
今天廠商來了一個8年級的助手，我到現場作業觀察，發現有兩個手法不對，請他修正，而這年青人竟然完全不理會我的叮嚀，且沒大沒小的態度讓我決定不放過他，我打電話給他們主管，來瞭解狀況，簡單敍述：1）在工廠有工廠的規矩，想在這裡工做就要照規定走。2）方法錯了，就要問該怎麼做才對？怎麼覺得一定要用一字起子翹才能作業，這樣會傷害金屬表面，有洩漏的風險。
這個年青人一整個就是態度問題，小事不糾正，等出大事再來糾正就太晚了。
管理年輕世代的職員需要特別的方法，因為他們可能具有不同的價值觀、期望和工作風格。
以下是一些管理年輕職員的方法：
總之，管理年輕世代的職員需要采取靈活、包容和具有啟發性的方法，以滿足他們的需求，促進他們的專業成長，並在組織中發揮積極作用。這樣的管理方法有助於建立積極的工作環境，吸引和保留年輕專業人才。
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| Backside Helium Loop |
1. 判斷為什麼ALARM？
答：從 ALARM message 可以找到線索。Backside Helium flow > 4sccm alarm
2. 什麼是 Backside Helium flow?
答：UPC （unit pressure control)，流量控制器上的讀值，flow > 4sccm.
3. 正常Flow是多少？
答：比對前一片沒有ALARM的水位，正常會< 1 sccm.
4. 有什麼原因造成 B/H alarm?
答：1）wafer 背面髒. 有PA讓 wafer 與 ESC 之間的空隙變大導致。
2）ESC 吸不住， clamped voltage drop.
5. 怎麼判斷 wafer 背面髒？
答：看 datalog, 比對alarm wafer 與前一片的數值，one peak嗎？
是的話，就可以再Load 一片 CDC 去測試，看結果。
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| Heater如何加熱 |
答：Relay，繼電器，控制電路"開"或"關"。
2. Heater 怎麼加熱？
3. Heater是否加熱，舉例：
設定值 | 實際值 | LTC output | Heater 狀態 |
120度 | 60度 | 1% -> 90 % | 輸出加熱 |
30度 | 60度 | 0% | 不加熱 |
keywords: MFC, FIB, 壓力, transducer
緣由：機台chamber 流不出氣體，人員到現場去檢查手閥有開，但還是沒有氣體，
建議要更換gas box mother board.
我的思考邏輯：
1. MFC 流不出氣體， 先確認單一管還是全部。
2. 確認其他管有氣體，因此判斷不會是 gasbox mother board.
3. 確認流不出氣體的MFC transducer 的讀值，-14.7psi, 代表無氣體壓力。
4. 如圖，Transducer表示管路壓力，此為"相對壓力錶"
5. transducer -14.7psi 表示管路為真空，管路內沒有壓力。
6. 源頭確認，FIB（Facility interface box, 廠務來源）手閥沒開。
7. 並不是源頭沒開就直接開啟，藉由抽光到FIB手閥這段管路，並確認漏率合格，才能開啟。
8. Transducer > -14.7，來到40psi，表示氣體進來了，MFC flow 正常作動了。
還是不懂，可以再回顧壓力的物理意義：
| No. | 縮寫 | 解釋 |
| 1 | OES | Optical Emission Spectrometer，光譜分析儀，不同顏色的光，有不同的波長。 |
| 2 | Recipe | 製程步驟設定。見UI recipe 頁面。可看到各步的壓力、溫度、功率等設定參數。 |
| 3 | CDA | Compressed dry air，壓縮空氣。 |
| 4 | BKM | Best known method，已知最佳方法 |
| 5 | CIP | Continue improvement Process，持續改善計劃 |
| 6 | CM1 | Process manometer，量測process時壓力 |
| 7 | CM2 | Chamber manometer，量測chamber 壓力 |
| 8 | CM3 | Foreline manometer，量測foreline壓力 |
| 9 | UPC | Unit Pressure Control，ex. B/H UPC, TM N2 UPC |
| 10 | LTC | Lam Temperature Control，Lam溫度控制電路板 |
| 11 | FIB | Facility Interface Box. 廠務 gasline 接進機台的gasbox 介面 |
| 12 | UI | User Interface, 機台操作介面。 |
| 13 | B/H | Backside Helium，ESC |
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| on wafer 65點溫度計，高級溫度計 |
Reference: 202-050072-205
keywords: on wafer, ESC cal
概念摘要
1. on wafer 是什麼？
答：溫度計，wafer 上有65個溫度計，用來偵測ESC表面各個位置的溫度。
2. ESC為何需要校正？
3. 校正怎麼做？
Setting | TCU1 | ESC 4 zone |
Cal 1 | 10 | 20 |
Cal 2 | 10 | 60 |
Cal 3 | 30 | 60 |
● Preparing the System
答：check recipe 內容，calibration point 1/2/3，我把它簡化成上述的表格，
以下圖為procedure 完整內容
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| Calibration 1 setpoint |
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| Calibration 2 setpoint |
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| Calibration setpoint 3 |
● Performing the Calibration
答：校正的頁面，UI 操作畫面的位置，就是要在這頁面，
用on wafer 計算出4 zone 溫度 的offset（誤差值）
以cal 1 為例，TCU設定10度，ESC temp 設定在20度，
on wafer 進 chamber 去收集資料，
透過這方式，計算出4個區域的溫度，將 on wafer 的平均值
key 進圖中的 inner, mid inner, mid outer, outer 四個區域，
完成Cal1 校正。
Cal 2， TCU設定10度，ESC temp 設定在60度，重覆上述動作。
Cal 3， TCU設定30度，ESC temp 設定在60度， 重覆上述動作。
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| UI 操作介面位置 |
● Restoring the Previous Calibration State
答：呼換出先前一次的校正值。
原文重現
● Resetting the Calibration Values to Zero
答：校正前，將校正值歸零的按鍵，會跳出視窗，詢問確認要歸零。
原文重現
● Determining the ESC Zone Average Temperatures for the OnWafer Using Lam DA
答：on wafer 65個點，怎麼區分4 zone 的資料呢？
2016年前我學的時候，確實要去點選各區的點，來算平均值
現在Lam DA 有開發出軟體可以計算，
只要將 on wafer 的資料，另存為excel 的.csv檔案格式，丟到機台
用軟體開啟excel 的檔案，
完成一些基本選項設定，如：4 zone, 開始秒數/結束秒數。
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| Lam DA -> special knowledge -> ESC temp Calibration |
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| ESC temperature Calibration Window |
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| KLA on wafer result 判讀 |
這是我在公司，第一個學會的技能，
當被派工要收 on wafer，學長擔心我做不到時，
我早就主動學會，說我能完成的同時，令Leader驚訝的一刻
這大約是在2013年的事了，到現在還歷歷在目。
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| MyLam / Product Explorer |
參考資料：myLam https://mylam.lamresearch.com
沒有人天生就擁有機器的修復技能，
這需要有參考資料，
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