EP006.主機台-- 系統類別大盤點1--TM

 

大盤點：

    熟悉一樣事物，若能從大盤全面掌握，能最快進入狀況，以下圖做為入門，主要分為兩大部份

1. Transfer module
2. Process chamber

Transfer module (TM), 傳送系統

        傳送系統，wafer 透過此系統傳進process chamber，進行製程加工，傳送路徑由Load port （放置FOUP的地方，Production wafer進入機台的入口），經由 ATM robot, aligner, Airlock, VTM robot進到chamber 進行process。

 ATM

ATM是Atmosphere Transfer module. 由FI (Facility interface), ATM robot, Aligner, Load Port 四部份組成：

 

1.     FI：內有正壓風扇(Fan Filter Unit, FFU)及HEPA濾網，為內部保持正壓，使FOUP開門後得以保持乾淨。

2.     ATM robot：廠牌為KAWASAKI，用來取放LP的wafer進入機台到Airlock。

3.     Aligner：或稱為Orienter，功能找出wafer notch（wafer邊緣的小缺角，作為定位用）。

 Load port module：

機台配置三個加載端口模塊Load和unload wafer進機進行加工處理。主要由兩大部份組成：

 

1）.  TDK Load port：處理FOUP RFID讀取、開關門動作的部份

2）.  TLP: TSMC load port，由廠商「京鼎」改裝，目的用來降低FOUP濕度，

 

Figure Load port module

Airlock

An airlock is a small room that is used to move between areas that do not have the same air pressure.

VTM

         VTM是Vacuum Transfer module，亦藉由Robot傳送wafer，廠牌為布魯克斯（Brooks），此處為真空，壓力預設90mT 。