026. 值班概念 - -停機的幾種應對方式

 

值班概念 - -停機的幾種應對方式

keyword: 值班觀念

4-1 FDC

                   學會U/T/long term U, 藉此判斷機台狀況。

4-2 SPC

4-2-1 PA (particle chart)

•       學會撈出機台的PA chart

•       判讀Total count / Area / Zone1 / Zone4

•       Defect wafer map

•       Defect wafer map trend

•       PA NG, 如何復歸機台？Clean WAC

4-2-2 ER (Etching rate)

•       學會撈出機台的ER chart

•       判讀 Total Mean / Total Range / Zone Mean & range

•       Wafer view 畫出map

•       ER NG, 如何復歸機台？NRMS

 

4-3 Tool alarm

•       Alarm畫面：呈現Alarm完整訊息。

•       UI 主畫面：呈現當下LP Lot ID 訊息。

•       UI maintain：chamber 當時狀態，若是TM alarm，亦留下TM當時狀態畫面。

•       判讀Alarm訊息，進行故障排除。

 

4-4 Defect

•       Case center：確認high light wafer 的資訊

•       Defect code：Line broken/Partial etch/Pattern fail..

•       Wafer 過機時間

•       Defect map：是否Local map? 特別集中的區域

•       Particle history map 是否有呼應 Defect map

•       Clean WAC -> enhance monitor PA /partition -> PE pi KLA

 

4-5 Others key point

•       雜務，判斷事情嚴重緊急程度進行處理，尤其是「Fab 水、電、氣相關問題」，優先處理。