2023年7月28日 星期五

035. B/H, backside helium loop introduction

 



keywords: B/H, backside helium

參考資料: 202-803245-001, Rev. U
Verifying the ESC Helium Cooling Flow and Testing the UPC Leak-by Rat


1. B/H, backside helium是什麼?
答:氦氣,從ESC背面進入chamber,所以我們稱為Backside Helium。

2. backside helium 有什麼功用?
答:wafer 冷卻,也使ESC能均勻wafer 的溫度。

3. backside helium 怎麼作動的?
答:藉由 UPC(Unit Pressure Controller),控制He的壓力。
        此壓力控制器最大設定值為50mT.

UPC P&ID 介紹

P&ID (Piping and instrumentation diagram, 管路儀表圖)

4. UPC 零點調校
答:1). 抽乾管路
        2). 測漏
        3). 確認壓力及Flow的零點。
        4).由於UPC是壓力控制,若是調整壓力,要執行chamber condition monitoring.

5. UPC 的alarm 的故障排除經驗
答:設定值26mT,但壓力讀值才21mT,就去檢查He supply pressure (錶頭壓力)。


6. UPC 的Flow超過多少alarm
答:1)因EC/recipe 設定不盡相同,多數超過 4 Sccm會alarm,
        這是個安全設定,Flow過高代表 wafer 沒有被ESC吸住(chuck),
        有可能wafer 背面(ESC表面)有particle、髒東西,
        也有可能是 Chunking 相關零件問題。
        2) 另一種 B/H Flow 99 Sccm,這是wafer 完全沒有吸住
                wafer可能跨在TOP ring 上,
                或是wafer 有破損,種種可能
                得到現場確認實際狀況,再進行處理。

註: EC: equipment constant 機台參數設定




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