035. B/H, backside helium loop introduction

 

keywords: B/H, backside helium

參考資料： 202-803245-001, Rev. U

Verifying the ESC Helium Cooling Flow and Testing the UPC Leak-by Rat

1. B/H, backside helium是什麼?

答：氦氣，從ESC背面進入chamber，所以我們稱為Backside Helium。

2. backside helium 有什麼功用？

答：wafer 冷卻，也使ESC能均勻wafer 的溫度。

3. backside helium 怎麼作動的？

答：藉由 UPC(Unit Pressure Controller)，控制He的壓力。

        此壓力控制器最大設定值為50mT.

UPC P&ID 介紹

P&ID （Piping and instrumentation diagram, 管路儀表圖）

4. UPC 零點調校？

答：1）. 抽乾管路

        2）. 測漏

        3）. 確認壓力及Flow的零點。

        4）.由於UPC是壓力控制，若是調整壓力，要執行chamber condition monitoring.

5. UPC 的alarm 的故障排除經驗？

答：設定值26mT，但壓力讀值才21mT，就去檢查He supply pressure (錶頭壓力）。

6. UPC 的Flow超過多少alarm？

答：1）因EC/recipe 設定不盡相同，多數超過 4 Sccm會alarm，

        這是個安全設定，Flow過高代表 wafer 沒有被ESC吸住（chuck)，

        有可能wafer 背面（ESC表面）有particle、髒東西，

        也有可能是 Chunking 相關零件問題。

        2） 另一種 B/H Flow 99 Sccm，這是wafer 完全沒有吸住，

                wafer可能跨在TOP ring 上，

                或是wafer 有破損，種種可能

                得到現場確認實際狀況，再進行處理。

註： EC: equipment constant 機台參數設定