036. datalog viewer | platform datalog setup

 

Diagnose Trace

keywords: datalog viewer | platform datalog setup

1. 怎麼手動測試機台，並留下datalog?
答：Diagnose trace.  Diagnose\Platform Diag Trace Window，如上圖

2. 怎麼設定要確認的senor / indicator ?

答：Go to the Diagnose\Platform Diag Setup window.

3. 練習，以設定Backside He pressure 為例，如下圖

1. Set up a diagnostic trace specification with the following variables: 

   − HeBacksideFlow_AI
   

   − HeBacksidePressure_AI
   − ChamberManometerAdjustedPressure
   − ProcessManometerAdjustedPressure
   
   
   註：AI 是什麼意思：（analog input, 類比訊號輸入，UI 接收到的訊號）

Diag Setup Window

035. B/H, backside helium loop introduction

 

keywords: B/H, backside helium

參考資料： 202-803245-001, Rev. U

Verifying the ESC Helium Cooling Flow and Testing the UPC Leak-by Rat

1. B/H, backside helium是什麼?

答：氦氣，從ESC背面進入chamber，所以我們稱為Backside Helium。

2. backside helium 有什麼功用？

答：wafer 冷卻，也使ESC能均勻wafer 的溫度。

3. backside helium 怎麼作動的？

答：藉由 UPC(Unit Pressure Controller)，控制He的壓力。

        此壓力控制器最大設定值為50mT.

UPC P&ID 介紹

P&ID （Piping and instrumentation diagram, 管路儀表圖）

4. UPC 零點調校？

答：1）. 抽乾管路

        2）. 測漏

        3）. 確認壓力及Flow的零點。

        4）.由於UPC是壓力控制，若是調整壓力，要執行chamber condition monitoring.

5. UPC 的alarm 的故障排除經驗？

答：設定值26mT，但壓力讀值才21mT，就去檢查He supply pressure (錶頭壓力）。

6. UPC 的Flow超過多少alarm？

答：1）因EC/recipe 設定不盡相同，多數超過 4 Sccm會alarm，

        這是個安全設定，Flow過高代表 wafer 沒有被ESC吸住（chuck)，

        有可能wafer 背面（ESC表面）有particle、髒東西，

        也有可能是 Chunking 相關零件問題。

        2） 另一種 B/H Flow 99 Sccm，這是wafer 完全沒有吸住，

                wafer可能跨在TOP ring 上，

                或是wafer 有破損，種種可能

                得到現場確認實際狀況，再進行處理。

註： EC: equipment constant 機台參數設定

034. CWAC auto dummy replacement.

 

CWAC Window

Keywords: CWAC, auto dummy replacement, dummy更換

前言：

        處理機況的基礎功，得先「懂得機器運作的基本原理」，觀察正常時是怎麼作動的，當機器異常時，才有本事觀察出異常點，以下介紹dummy更換的動作順序及虛擬FOUP之命名。

1. 什麼是CWAC？

Ans： Cover Wafer Auto Clean

2. 機台內的dummy, 因使用需求差異，主要分為兩型態:

1）8＋8

2）12＋12

第一組為dummy1 : 虛擬FOUP 為ToolID +001

第二組為dummy2 : 虛擬FOUP 為ToolID +002

以數量分的dummy

3. 機台內的dummy 自動更換的動作順序, dummy 8+8 

更換動作的觀念，皆2個動作完成

左圖為dummy1更換順序

1.ToolID001 s1-s12 unload to FOUP s13-s24

2.FOUP s1-s12 load to ToolID001 s1-s12 

右圖為dummy2更換順序

1.ToolID002 s13-s24 unload to FOUP s1-s12

2.FOUP s13-s24 load to ToolID002 s13-s24 

dummy 8+8 自動更換的動作順序

4. 機台內的dummy 自動更換的動作順序, dummy 12+12

更換動作的觀念，皆2個動作完成

左圖為dummy1更換順序

1.ToolID001 s1-s12 unload to FOUP s13-s24

2.FOUP s1-s12 load to ToolID001 s1-s12 

右圖為dummy2更換順序

1.ToolID002 s13-s24 unload to FOUP s1-s12

2.FOUP s13-s24 load to ToolID002 s13-s24 

dummy 12+12 自動更換的動作順序

033. AC Line Voltage Calibration

 

LTC board

reference: 202-049542-150, Rev. H Removing and Installing the Lam Temperature Controller

Keyword： AC Line

1. 為什麼要校正 AC Line voltage？

答：因為LTC 讀到的AC電壓是透過「變壓器」讀來的，校正後才會得到精準的溫度控制。

2. 怎麼校正AC line？

1）. TCP AC cable 47P1, pins 1 and 3, 讀到的交流電壓為 V1

2）. AC Line Voltage calibration gain 設1. AC Line 頁面讀值為 V2

3）. V1/V2 = AC line voltage calibration gain 的倍數

4）. 輸入後應該要match or 近乎 V1 電壓

PS. AC Line Voltage 會影響到 Temp output value. ->進而影響 「溫度」->影響 stable time....

 

AC Line voltage calibration 頁面

AC Line Voltage gain

AC Line voltage 讀值

LTC 在機台上的位置

032. gasbox 有什麼東西？有什麼功能

 

JETSTREAM gasbox

keywords: NO, NC, MFC, primary valve, second valve， delivery switch alarm

1. gasbox 是什麼東西，有什麼功能？

答：乾蝕刻會用的製程氣體，就是藉由GASBOX，匯集各種氣體的裝置，有眾多閥件及MFC控制氣體進入Chamber使用。

GASBOX在UI的位置與實體圖

2. gasbox 內有什麼東西及功能？

答：

1）Primary valve：進到chamber 內的第一道閥，可「氣動」及「手閥」作為開關動作。

2）MFC：流量控制器，有7種規格，附有 Transduer可以偵測管路壓力。

3）Second valve：進到chamber 內的第二道閥，「氣動」作為開關動作。

4）PS3: pressure switch 3，又稱為deliver switch，此為 interlock，若gas box 因閥件問題無法順利流進chamber，就會卡interlock, 出現 delivery switch is not vacuum alarm。

5) purge valve：要把該管路MFC pump down，透過V2/V4 到DPM抽掉。

6）V2/V4:接到DPM的最後一道閥件；V2: 2nd valve 後到DPM，V4: purge valve 到DPM

PS. DPM: Dry pump module

7）CDA bank：電磁閥，電腦UI給訊號，開啟電磁閥，電磁閥給氣去推動閥件動作。

GASBOX有哪些零件

3. gasbox 內有一特殊閥件？

答：就是 EX/FX 的 V187 valve（N.O.） , 全部都是CDA 給氣時，開啟閥件，只有V187常開閥，CDA給氣時，閥件「關閉」。

常開閥件，常閉閥件

031. OFFSET 調校後的反應

 

keywords：    offset, #校正後的反應

零件校準後，趨勢是我們想要的嗎？偶爾推理想一下，偶爾自我懷疑一下，

因此今天就照一些Case，整理出結論供日後參考。

1. 正常電容

如圖中間，校正時 480 pF @ 990 counts，一半為240pF @ 495 counts。

2. 異常電容 group low

如圖左邊，若要servo 240pF，實際counts 收較正常低，推測實際電容值較高。

3. 異常電容 group high

如圖左邊，若要servo 240pF，實際counts 收較正常高，推測實際電容值較低。

以下除了電容，也整理一些其他零件校正後的反應：

零件	狀況	實際值	動作
電容	C1 position  Group low	量測值@990 count 實際較大	電容值@990 cal 小cal 準 480pF C1 position 變大
ESC 溫度	ESC mid outer output Group low	ESC mid outer temp  實際較低 2度	ESC offset 約 +2度 Output 就會變高
Chiller 溫度	Offset trend	實際 -1	Offset +1
TCP generator	TCP +1%	3000	2970
壓力	Throttle valve position 小	BP 小 （負的）	Auto zero
Process Fine tune	溫度降不下來	PFT ＋太多？ 負太多？	調回一點

030. A+C 是什麼？

 

CM1:process manometer

這不是教學，只是分享交流

關於壓力，可回顧"壓力篇" https://hungnite.blogspot.com/2023/06/ep020.html

keywords： Autozero, conductance

Reference: 

202-803252-001, Rev. R Autozeroing the Process and Chamber Manometers
202-803253-001, Rev. P Performing the Conductance Learn

1. 什麼是A＋C？

答：autozero + conductance learn

2. 什麼功用？

答：1) CM1/CM2 零點需要維持住，也就是底壓（base pressure)，是壓力的基準點，
            若有誤差(offset)，需要做auto zero 校正。

        2) Conductance learn 從curve 可看出壓力系統是否有問題，諸如CM1底壓，pumping speed, 

            throttle valve 作動等等。

Note: The data generated by Conductance learn can also serve as an indicator of system performance with respect to pumping speed, throttle valve operation, and manometer calibration.

3.  auto zero怎麼做？

答：看圖，注意事項：

1）pump down

2）PV 全開，讀值1000 為pump down

3）底壓（base pressure, BP)，CM1/CM2 讀值趨近於零（絕對壓力）

      若CM 讀值>1.5，可能有異常，先確認manometer 是否裝好。

4）按”AutoZero”

5）確認Zero offset 頁面

6）Zero offset spec.要符合規範

7）Lam建議 CM1 < 8 mT, 換掉，實際規範問自家學長。

Auto zero

4.  conductance learn 怎麼做？怎麼判斷好壞？

1）Generate data. 跳數分鐘後，就會產生新的曲線。 “New”

---------- 以下說明圖

2）Input gas，通常設定O2，80sccm

3）橫軸為 throttle position。

4）縱軸為 Flow/pressure（CM1），可從單位看出相對應的項目

Conductance learn

典型的曲線

以下為異常曲線，若底壓有異常，非零的情況下，"新"跑出來的曲線就異常，

能否看出其中的差異，只能多練習。

異常的曲線

029. 主動參數？被動參數？

 

自動控制基本原理

keywords: 自動控制、主動參數、被動參數

什麼是主動參數、什麼是被動參數？？
帶你先瞭解自動控制，再列舉項目說明

1. 自動控制原理

開迴路： 即系統的輸出端和輸入端之間不存在相反的影響，在自動控制學科中稱之為無反饋迴路，故把這種系統稱之為開迴路控制系統。

閉迴路：與開迴路系統比較，閉迴路控制系統的最大特點是檢測偏差，具有反向通道，即設有感知器反饋，糾正偏差。

原文網址：https://kknews.cc/news/5lonpm8.html

如下圖：我們機台，大部份都是閉迴路控制。

開迴路 vs. 閉迴路

2. 閉迴路控制

    2.1 溫度控制作動概念

        1.若溫度計低於設定值，控制器增加輸出，使heater 增加加熱程度。
        2.若溫度計低於設定值，控制器減少輸出，使heater 減少加熱程度。

溫度控制

    2.2 壓力控制作動概念

        1.若壓力低於設定值，控制器關小PV開度，使CM1讀值增加。

        2.若壓力高於設定值，控制器開大PV開度，使CM1讀值變小。

壓力控制

   2.3 功率控制作動概念

           1.若Voltage 低於設定值，控制器增加power輸出，使voltage 增加
  2.若Voltage 高於設定值，控制器減少power輸出，使voltage 減少。

功率控制

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3. 什麼是主動參數？

ans: 機台recipe or EC 設定多少，就該維持多少，例如溫度，壓力，流量

4. 什麼是被動參數？

ans: 機台受主動參數影響，不可控的，例如output value, throttle position, capacity position

5. 主/被動參數表格整理

	1主動 （設定值）	2被動 （控制量）	備註
功率控制	Bias voltage	Bias forward power	因機台bias voltage mode
功率控制	bias voltage	Series cap position Shunt cap position	power
功率控制	TCP forward power	C1/C3 Cap position	power
功率控制	TCCT	C4/C5 Cap position	power
Chamber  壓力控制	CM1 壓力讀值 CM2 壓力讀值	Throttle valve position	pressure
溫度控制	溫度 ESC Chamber wall TCW/TCR	Output value	temperature
流量控制	流量 MFC flow	MFC 針閥開度	gas
Backside He B/H	UPC pressure	UPC flow	pressure